Elektronisten elementtien elintärkeänä komponenttina MLCC: lle (monikerroksisen keraamisen kondensaattorin) koneelle on ominaista korkea kapasitanssi, miniatyrisointi ja korkea luotettavuus, ja sitä käytetään laajasti älypuhelimissa, tietokoneissa, autoteollisuuselektroniikassa, viestintälaitteissa, teollisuusohjauksissa ja muissa aloissa. Elektronisten tuotteiden jatkuvan kehityksen myötä MLCC -koneen kysyntä kasvaa nopeasti. YSR Technology on sitoutunut MLCC -koneteollisuuden laitteiden T & K -valmistukseen, käynnistäen jatkuvasti älykkäämpiä ja tehokkaampia koneita globaalien yritysten palvelemiseksi.
YSR Technology on ammattimainen automatisoitu laitetoimittaja, joka integroi älykkäiden puolijohdelaitteiden valmistukseen erikoistuneen tutkimus- ja kehitys-, suunnittelu-, valmistus-, myynti- ja palvelu- ja huolto. Kiinan MLCC-koneteollisuuden johtajana automatisoidussa leikkuukoneen valmistuksessa YSR yhdistää ylimmän tason teollisuuskumppaneita korkealaatuisten tuotantostandardien avulla tarjoamalla premium-myyntiä ja myynnin jälkeisiä palveluita, jotka auttavat tuotteita saavuttamaan laajemmat globaalit markkinat.
Mitkä ovat Yishengrong (YSR) -automaatiolaitteiden edut?
1.
Vähentää tuonti -raaka -aineiden ja laitteiden riippuvuutta, hallitsee materiaalikustannuksia, parantaa tarkkuuden valmistusta ja vähentää teknisiä esteitä .
2. Koko prosessin automatisoitu älykäs materiaalinkäsittelyjärjestelmä
Integroi automaattisen kuormituksen/purkamisen ja moniprosessin yhteistyöhallinnan, vähentäen romunopeuksia alle 0,5%: iin .
3.
Laitteet, kuten automaattiset nauhan applikaattorit ja raot, käyttävät vaihdettavia modulaarisia komponentteja, leikkaamalla ylläpitoaikaa 50% ja mahdollistavat nopean kytkentä MLCC: n, sirujen ja muiden tuotelinjojen välillä . Nämä tekniikat, joita käytetään laajasti -Consumer Electronics, Automotive Electronics-, viestintälaitteissa, teollisuusohjauksessa ja sotilaallisessa/ilmailu- ja ilmailu- ja avaruustilassa, ovat syvästi kietoutuneita sekä tudial -tuotannon että Daily Life: n kanssa.
